镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。

铜箔测厚仪：是一款电池供电、手持式测量铜箔厚度的测厚仪。能够在一秒钟内测量印刷电路板上的铜箔厚度，测量时只需将仪器的超软接触式探针放到铜箔表面就可以看到铜箔厚度指示。工厂调校，不需标准片，设有低电量警告，CE认证。测量范围：1/8--4.0盎司/平方英尺（5--140μm）。

X射线荧光分析仪X-Strata920是一款低成本高效率、快速可靠的镀层厚度测量及材料分析设备。

便携式线路板面铜测厚仪是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。

CMI500便携式线路板孔铜测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

美国原装进口铜箔测厚仪牛津仪器95M现货供应是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，测量时不受样品温度影响，仪器配有探针防护罩，确保探针耐用，探针可自行更换。

牛津进口手持式铜箔测厚仪95M是一款电池供电的手持式铜箔测厚仪，电池供电，利用微电阻原理在一秒钟内测量印刷电路板上的铜箔厚度,由工厂调校，不需要标准片,只需将仪器的软探针放到铜箔表面即可看到铜箔厚度的分级显示，设有低电量警告。

便携式牛津铜箔测厚仪器厂家现货供应一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。

X-MET-500手持式合金元素分析仪主要优势就在于其轻元素处理（LET）模式，此模式可允许对重金属进行快速、准确的分析——即使样品中存在铝和硅等轻元素，仍不会影响其分析结果。而其他普通分析仪由于只使用“基本参数（FP）法”，根本无法分析由于轻元素的存在对zui终的分析结果造成的干扰。

英国成产鼎极天出售镀层测厚仪配备多准直器系统及超大样品舱，针对较薄而复杂的样品，具有完美的解决方案。MAXXI6可分析固体和液体，元素范围包括从元素周期表中的13Al到92U。

质量保证膜厚测试仪磁性原理测厚仪可应用来精确测量钢铁表面的油漆层，瓷、搪瓷防护层，塑料、橡胶覆层，包括镍铬在内的各种有色金属电镀层，以及化工石油待业的各种防腐涂层。

鼎极天质量保证膜厚测试仪磁性原理测厚仪可应用来精确测量钢铁表面的油漆层，瓷、搪瓷防护层，塑料、橡胶覆层，包括镍铬在内的各种有色金属电镀层，以及化工石油待业的各种防腐涂层。

鼎极天膜厚测试仪采用磁感应原理时，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。

XRF镀层测厚仪提供高性能、快速可靠无损的镀层厚度测量及材料分析，确保产品质量的一致性和高品质。

台式XRF镀层测厚仪-MAXXI6提供高性能、快速可靠无损的镀层厚度测量及材料分析，确保产品质量的一致性和高品质。

MAXXI5镀层测厚仪是基于X射线荧光技术，该技术已经被证实并且得到广泛应用，可以在无须样品制备的情况下提供易于操作、快速和无损的分析。它能分析固体和液体，元素范围包括从元素周期表中的Ti22到U92。

涂层测厚仪：牛津仪器CMI150：亦称CMI153，是一款便携式两用型涂层测厚仪，可进行磁感应和电涡流测量自动选择。可测量钢铁底材上的非磁性涂镀层和有色金属的非导电涂层。自动检测有色金属和钢铁底材。

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